橋本修教授研究室（理工・電気電子工学科）と味の素（株）が、食品残渣などのバイオ廃棄物を原料（廃棄物を焼成して製造した炭素材料）とし、柔軟性に優れた「電磁遮蔽（しゃへい）フィルム」を共同開発しました。
電磁遮蔽フィルムは、主に電波の通信状況を良好にする、あるいは電気製品等から発せられる不要な電磁波を遮断したりするために用いられているものです。

これまでの電磁遮蔽フィルムは「柔軟性」に課題がありましたが、橋本研究室と味の素が共同開発したフィルムは、厚みを0.05～0.10ミリメートルに抑えることによって、柔軟性を向上させることに成功。その結果、例えば、EMC*（電磁環境適合性）規格を満足できなかったり 、電波環境の悪い場所で電子機器を使ったりする場合に、後から製品にフィルムを貼り付け、遮蔽効果を加えることが可能になります。
他方、バイオ廃棄物を利用していることで、廃棄物の削減効果にもつながります。
共同開発したフィルムは、金属板に開けた穴に通したケーブルに十字に貼った実験で、遮蔽効果と通気の確保を確認しているため、今後は、排気口や廃熱機器などの電磁遮蔽（電磁波等の遮断）として提案していく予定です。
さらに、フィルムの原料となっている炭素材料は、樹脂成形型品に添加物として混ぜることも可能で、現在、粘性の高いフェノール樹脂での成形にも成功しています。したがって、今後、部材メーカーと連携し、EMC対応部材として用途を広げていくことも視野に入れています。

なお、本研究成果については、2月7日（土）付の日刊工業新聞において公表されました。また、2015年3月開催の「電子情報通信学会総合大会」でも発表される予定です。