2020年6月12日（金）、環境電磁工学研究所（所長：橋本修教授（理工学部電気電子工学科）の研究課題が神奈川県立産業技術総合研究所「令和2年度産学公連携事業化促進研究」に採択されました。今回採択された「高速伝送用 FPC（※）の製造技術及び電磁ノイズ低減技術の研究開発」では、5G・6G実現に向けた高速通信を可能にする薄型で高い屈曲性を有する高速伝送用FPCの製造を目指します。

「産学公連携事業化促進研究」は、地方独立行政法人神奈川県立産業技術総合研究所（KISTEC、理事長：鈴木邦雄氏）が、今後成長が期待される産業分野において中小企業等の開発ニーズと研究シーズを結び付け、さらに KISTEC が有する技術・ノウハウを活用することにより、中小企業等による事業化促進を目的とした事業です。

このたび環境電磁工学研究所は、「高速伝送用 FPCの製造技術及び電磁ノイズ低減技術の研究開発」のテーマで採択されました。同研究所の橋本修教授と須賀良介助教らは、グラウンドスリットを設けた構造によるマイクロストリップライン線路の低損失化などの研究をはじめとした伝送線路導体の薄膜化を実現する製造技術の開発によって、高屈曲・低スプリングバック性能の高い高速伝送用FPCの開発と製造に向けた研究に取り組みます。なお、同研究は山下マテリアル株式会社・KISTECと共同で行われます。

橋本教授らは2017年度にも「次世代電磁環境適合性(EMC)試験に適用可能な光伝送システムの開発」の研究でKISTEC事業化促進研究に採択されています。同研究では、共同研究先の株式会社多摩川電子が2018年11月、電磁環境適合性（EMC）試験やアンテナ計測向けに、ケーブルに光ファイバを採用した光伝送システムの開発に成功し、製品販売までの社会実装を実現しています。

※FPC：Flexible Printed Circuits
フレキシブルプリント基板は、絶縁性をもつ柔軟なフィルムの上に電気回路を配線したプリント基板の一種です。柔軟性があり、弱い力で繰り返し変形させることが可能であり、変形した場合にもその電気的特性を維持する特性を有しています。柔らかい、薄い、軽い、高い耐久性を有する特性から電子機器の小型化や配線を高密度実装したいという、企業ニーズに対応します。

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