機器分析センター

機器分析センター 基本情報

「機器分析センター」は、分散された大型機器等を集中管理し、学内外の共同研究を推進すると同時に機器による分析および分析技術の研究、開発等を行います。これにより、教育・研究の活性化を図り、産業界および地域との連携を強化することを目的に、2003年4月に理工学部に設置されました。

現在、わが国では21世紀のキーテクノロジーとして、ナノテクノロジー（10億分の1mの構造と機能を制御する科学技術）が科学分野で取り挙げられ、日本には資源が少ないことから、国は科学技術立国を推進しています。特にナノテクノロジーの架け橋となる分析技術が重視されています。

本大学も21世紀の科学技術の発展に寄与すべく、学校教育、先端研究に教職員が一丸となって邁進しています。その中で、大学の先端科学分野の研究に欠かせない最新装置および大型機器を集中的に管理し、効率的に稼動・運営させることで、学内外の教育・研究の活性化を図り、産業界や地域との連携を強化する目的で、この「機器分析センター」が存在しています。

役割

機器分析センターの役割としては、以下のとおりであり、利用者は、学部学生や大学院生および教員、学外共同研究者を対象にしていますが、外部である技術指導契約締結の企業の方にも門戸を開き利用可能としています。

　・研究教育支援（学生教育、教員研究への技術支援）
　・「理工学部附置先端技術研究開発センター（CAT）」の研究支援
　・装置集中管理と有効活用による研究効率向上
　・分析技術支援による地域貢献


機器分析センターは、大型分析装置を整え、専門の職員による装置操作の技術指導や分析の講習会・ 指導を教員・学生へ随時行なうとともに、大学教育研究および新材料探索、デバイス開発などの学内研究について、分析技術で推進を図っています。さらに内外 への分析技術発信として、各種構造解析・表面分析などの熟練・蓄積技術により、種々のコンサルタントとアドバイザーも行っています。
また学内の材料・デバイス・新規物質創製の研究の中で長年培った教授陣の分析力を結集し、その分析技術をキーとしてあらゆる材料解析、分析評価のご相談、 ご質問を承り、地元の相模原市の地域、中小企業などへの貢献を今後も行ってまいりますのでよろしくご支援のほどお願いいたします。
大学院生、学内外研究者、共同研究者、OB・OGの企業研究技術者で各種材質・製品の研究、材料解析・分析でご相談の方は 電話番号：042-759-6240 機器分析センターへ直接、お電話ください。また相模原キャンパスK棟202事務室にお立ち寄りください。

所有装置

大型分析機器9種類12台を完備し、学生教育、学生実験、教員研究などの技術支援を行なっており、さらに学内外の共同研究等に用いられています。

400kV高分解能透過電子顕微鏡(HR-TEM)

固体物質のμｍ～ｎｍ領域(オーダー)の内部組織、形態、原子配列(格子像)などの観察ができます。また電子線回折パターン解析法で結晶構造同定やEDS組成分析もできます。

200kV透過電子顕微鏡(200kV-TEM)

20kVから200kVまで、加速電圧が可変できるのでダメージを受け易い高分子・有機材料、生体切片の観察によく利用しています。

120kV透過電子顕微鏡(120kV-TEM)

40kVから120kV加速電圧可変可能でレプリカ膜の観察に利用しています。また専用の反射電子線回折装置(RHEED)をつけていますので最表面の結晶性評価ができます。

電子線マイクロアナライザー(EPMA)

主に波長分散型分光装置(WDS)を用いて、サブミクロン領域(オーダー)の固体内部の含有元素の定量値が求められます。組成マッピング像で元素分布を調べることができます。

極低加速電圧高分解能走査電子顕微鏡(低加速SEM)

固体表面にｎｍオーダーの集束した電子線(20Vから30kVの可変観察可能)で試料面を走査して、その表面から発生するアウトおよびインレンズの二次電子、角度およびエネルギー選択反射電子を信号検出してディスプレー上で拡大像を映像・可視化する装置です。×12倍から100万倍までの凹凸や組成像などが得られることから、高分子・半導体・金属・セラミックスの多岐にわたる材料の表面形態観察手段として広く使われます。

電子スピン共鳴装置(ESR)

強磁場中でマイクロ波の共鳴吸収スペクトルを測定して、その吸収ピーク位置と強度より、化学種の種類や分子構造についての定性または定量的な情報が得られます。

X線光電子分光装置(XPS)

物質表面にX線を照射して発生した光電子を検出し、表面層の元素分布や化学結合状態、電子状態を調べるものです。またArエッチングをしながら深さ方向の元素分布の分析も可能です。

原子間力顕微鏡(AFM)

装置内の深針先端原子と試料表面原子との間に働く原子間力を用いて、表面の凹凸を観察するものです。物質表面の粗さ測定や形状評価に用いています。

集束イオンビーム加工装置(FIB)

FIB加工は目的の観察部位にGaイオンを照射して、そのイオン衝撃によって研磨・エッチングする加工法です。最近はMEM/NMES分野の加工プロセス、微小部品作製によく用いられます。

レーザラマン分光装置(LRS)

レーザ光に照射し、試料から発生したラマン散乱光を検出して、構成される分子や化合物の同定、化学状態、結晶性、内部応力の評価が行えます。また固体に限らず、液体・気体でも測定可能で、かつ非破壊で測定できます。

薄膜X線回折装置(TF-XRD)

粉末XRDでは粉末やバルク状試料の構成相の同定、定量、格子定数測定、粒子サイズ測定ができます。薄膜XRDでは極薄膜試料の結晶性，配向性の決定やその配向度の三次元表示が可能です。また部品材料内部の残留応力を測定する機能も有しています。

X線応力測定装置(応力XRD)

材料内部に応力がかかると結晶の原子間距離が伸び縮みします。その格子面間隔を測定して、その歪みから試料表面に存在する応力を算出する装置です。